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压模用(yòng)塑封料

用(yòng)途

・适合需要狭窄空间填充的封装(zhuāng)，例如FC-CSP和FC-SiP模块。
・适合散热要求高的封装(zhuāng)。

MUFの用(yòng)途

特征

・良好的填充性能(néng)
・根据用(yòng)途，可(kě)调整成型收缩率、線(xiàn)膨胀系数、弹性模量
・可(kě)对应高导热要求
・适合T-mold、C-mold

MUFの充填性

一般特性

Package		FBGA (Fine pitch BGA)
Package		倒装(zhuāng)芯片
塑封材料	类别	MUF(Mold Under Fill)
	必要特征	小(xiǎo)粒径填充物(wù) 狭窄空间填充性
	成形方式	T-mold	C-mold
推荐产(chǎn)品		KE-G1250FC KE-G2250FC 系列（低α線(xiàn)量型）	KE-G1250AH KE-G2250AH 系列（低α線(xiàn)量型）
主要用(yòng)途		DRAM、射频模块

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半导體(tǐ)塑封材料

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