光通信模组用(yòng)管壳

针对激光，光敏二极管，LN/EA调制，多(duō)路调制器等光通信模组用(yòng)途，京瓷提供 TO 管壳，表面贴装(zhuāng)管壳，TOSA，ROSA，蝶形管壳，带有(yǒu) RF 连接器管壳等多(duō)种多(duō)样的管壳产(chǎn)品。

→ 光通信模组用(yòng)管壳(0.2MB)

LN:Lithium Niobate;EA:Electro-Absorption;Mux: Multiplexer;Demux:Demultiplexer;TO:Transisitor Outline;
TOSA:Transmitter Optical Sub-Assembly;ROSA:Receiver Optical Sub-Assemby;RF:Radio Frequency;FPC:Flexible Printed Circuit;MSA:Multi-Source Agreement;ICR:Integrated Coherent Receiver;CFP:Centum(100Gbps)Form-factor Pluggable;QSFP:Quad Small Form-factor Pluggable;DP-QPSK:Dual-Polarization-Quadrature Phase Shift Keying;ITLA:Integrable Tunable Laser Assembly;XLMD-MSA:40Gbps Miniature Device Multi Source Agreement

※管壳的電(diàn)气性能(néng)全部来自京瓷的测量或者仿真数据。

■100Gbps以及100Gbps以上

京瓷提供 100Gbps(4×25Gbps)管壳的量产(chǎn)品，提供 400Gbps 管壳的试作(zuò)品。
100Gbps 用(yòng)的印刷電(diàn)路板是由京瓷電(diàn)路解决方案株式会社提供。
FPC 用(yòng)连接器或者基板对基板的连接器由京瓷连接器制品株式会社提供。

100Gbps 统合可(kě)干涉·接收器用(yòng)的管壳
1 多(duō)電(diàn)极，一致(MSA)的管壳
2 实现更低的反射损耗：-20dB max(DC~40GHz)
3 高频布局： GSSG×4ch(1.0mm 间距)
注：微型统合可(kě)干涉用(yòng)管壳(0.8mm 间距)是试做提供。

100Gbps 统合可(kě)干涉·接收器用(yòng)的管壳（第一代）
1 多(duō)電(diàn)极，一致(MSA)的管壳
2 低反射损耗：-10dB max(DC~32GHz)
3 高频布局： GSSG×4ch(1.0mm 间距)

CFP4/QSFP28 无線(xiàn)收发机用(yòng) 100Gbps TOSA/ROSA 管壳
1 实现更低的反射损耗：-20dB max(DC~40GHz)
2 高频布局： GSSG×4ch(1.0mm 间距)
3 京瓷美國(guó)专利 6.992.250< 构造专利 >

100Gbps DP-QPSK LN 调制器用(yòng)管壳
1 低反射损耗：-15dB max(DC~32GHz)
2 FPC 的高频界面取代了高频连接器
3 可(kě)以使用(yòng) Sn-Ag-Cu 焊料的 FPC

100Gbps DP-QPSK LN 调制器用(yòng)管壳
1 低反射损耗：-15dB max(DC~32GHz)
2 满足 DP-QFSK 電(diàn)气界面设计
（高频连接器与引脚）

100Gbps 媒體(tǐ)·存取·控制器用(yòng)的倒装(zhuāng)芯片 BGA 管壳
1 差分(fēn)对走線(xiàn) ×4ch
   低插入损耗：-1dB min.(DC~32GHz)
   低反射损耗：-15dB max.(DC~32GHz)

2 优良的陶瓷材料特性(HITCE GL773)
   低幼電(diàn)损耗：33×10E-4@60GHz
   高的热膨胀系数： 11.7×10E-6/K@RT~400℃